當前位置:首頁 > > 產品與服務 > 生產流程

晶錠生產

將高純度的太陽能級純多晶硅放入石英坩鍋在爐內熔化。熔化的多晶硅在真空室中用拉錠器以旋轉向上的動作從從坩堝內拉出,冷卻后生成固態單晶體。晶錠的尺寸由用其生產的芯片的尺寸決定。制成的晶錠接受電阻,壽命及其它規格測試后用于切片。

 

 

拉制晶棒

  

 

 

圓棒


 


 

 

分段





開方




滾磨



 

 

切片

我們目前使用100微米鋸線將經磨邊的晶錠切割成芯片。用80微米的鋸線替換100微米的鋸線切割晶錠的流程正在測試階段,因為使用更細的鋸線會減少浪費多晶硅。我們現時能夠切割出厚度約為145微米甚至130微米的芯片,因此我們的產出率更高。


清洗及檢驗

切割好的芯片由質量控制人員清洗及檢驗,而后包裝交付給客戶。



 

 

硅片

返回上一頁

X

精品手机在线视频